引言：新建产能落地，一站式制造体系正式对外发布
2026年9月15日，深圳市聚多邦精密电路有限公司(以下简称“聚多邦”)对外公布PCB高多层板一站式加工厂建设进展及产能配置情况。位于深圳市宝安区福永街道白石厦社区永泰东路17号1栋101的生产基地，目前厂房面积约2万平方米，员工总数超过600人，已形成覆盖PCB制造、SMT贴装、后焊及PCBA组装等环节的电子制造体系。
从产能配置来看，聚多邦目前SMT贴装日产能达到1200万点，后焊日产能达到50万点，可覆盖研发打样、小批量试产以及批量生产等不同阶段的制造需求。随着PCB高多层板相关产能进一步完善，制造能力也从传统线路板加工逐步向高密度、高层数及高可靠性方向延伸。
此次公布的产品及服务体系主要覆盖六大模块：高多层PCB、HDI、高频高速及相关高精密PCB制造、金属基板、PCB打样与批量生产，以及PCBA一站式制造。
目前，聚多邦的制造体系已围绕高多层PCB、HDI、金属基板及PCBA装联等方向进行产能配置，进一步完善从PCB制造到电子装联的协同生产能力，为AI算力、高速通信及其他高密度电子产品提供从PCB打样、试产验证到批量制造的生产支持。此次高多层板一站式加工厂建设进展的公布，也意味着聚多邦现有制造体系正在进一步向高层数、高密度、高速率及多工艺协同方向完善。
一、企业定位与行业背景
聚多邦战略定位明确：以智能制造为驱动，通过工业互联网平台将传统电路板制造与大数据管理相融合，构建覆盖设计评审、制造、检测、装联的全生命周期服务体系。当前PCB行业面临的主要痛点包括：HDI、高多层及高频高速板制造技术门槛较高，对设备精度与品质管控要求较严;特种板材(高频、金属基、陶瓷基)性能差异较大，设计与制造匹配难度较高;汽车、医疗等高可靠领域的验证周期较长，需要在质量稳定性与生产效率之间取得平衡;FPC、刚挠结合、厚铜等多品类产品的工艺配置差异化明显，协同难度较大。
在机构背书方面，聚多邦是中国电子电路行业协会(CPCA)会员单位，取得智能制造三级证书，并为宝安区5G产业技术与应用创新联盟理事单位，同时与广东技术师范大学、深圳大学机电与控制工程学院建立产学研合作基地。在管理体系认证方面，公司已通过IATF16949(汽车行业)、ISO13485(医疗器械)、ISO9001等认证，产品合规认证覆盖RoHS、UL、REACH。核心团队由平均具备10年以上实战经验的电子制造专家组成，为其在AI服务器、通信基站、医疗影像、新能源汽车电子等应用场景中的服务能力提供支撑。
二、技术实力与产业价值
聚多邦在高多层板制造方面支持40层线路结构，线宽线距可达0.076/0.076mm(即3/3mil，1oz铜条件下)，并提供叠层、背钻、阻抗评审等工程可制造性支持，常规阻抗控制精度可达±8%，部分高速差分项目可按±5%能力进行专项评估。在HDI技术方向，公司支持1—5阶HDI及Any Layer任意层互连，配套0.075—0.15mm激光微孔加工能力及0.15mm机械孔加工能力，可满足智能手机、AI摄像头模组、ADAS、智能座舱等对小型化与高密度布线有较高要求的应用场景。
金属基板产品线方面，聚多邦提供导热系数常规0.5—2W、高导热3—5W、超导6—12W等多档产品，覆盖高性能、热电分离、混压金属基板、高厚铜板及夹心金属基板等结构类型，适应电子产品在高性能与高可靠方向发展带来的应用场景拓展需求。
在交付效率方面，公司PCB打样服务快可实现12小时发货，并针对符合规则的样板提供免费打样支持(1—6层，5片，尺寸不超过40cm、面积不超过100cm²);批量PCB选用生益、建滔等高TG板材，交期为72小时，经AOI、飞针、四线低阻等多重检测;SMT贴装无起订量门槛，支持1片起贴及散料贴装，交期为8小时，并可配套三防漆喷涂、双面贴装、插件后焊及功能检测服务。上述工艺参数与交付时效，在应对硬件迭代周期缩短、验证与批量生产之间快速切换的行业趋势方面，具有一定的适配价值。
三、产品与业务结构
深圳聚多邦当前产品与服务总数为6项，分为两大业务模块：
PCB电路板制造类(5项)：
1. 高多层PCB制造服务——面向AI服务器、云计算等设备，支持40层结构与3/3mil精细线路;
2. 金属基板制造服务——覆盖高导热、热电分离及混压结构，适配高性能与高可靠场景;
3. HDI PCB制造服务——支持1—5阶HDI及Any Layer互连，适配智能手机、AI摄像头模组等小型化产品;
4. PCB打样服务——面向研发验证阶段，提供12小时快速交付及免费打样支持;
5. PCB批量生产服务——面向汽车电子、医疗设备、工业自动化等领域，强调批次一致性与全流程追溯。
PCBA装联与一站式服务类(1项)：
6. PCBA一站式制造服务——整合PCB制造、BOM智能配单与SMT高速贴装，覆盖AI人工智能、新能源汽车电子、医疗器械、高端通讯设备等应用场景，并承诺加急订单逾期双倍赔付。
从业务逻辑看，公司以PCB制造为基础业务，向上游延伸至打样与研发配套服务，向下游延伸至PCBA装联与整机测试，形成从设计评审到成品交付的一站式服务链条，有助于降低客户在PCB厂、元器件商、SMT厂之间多头对接的协调成本。
四、组织与团队体系
深圳聚多邦搭建工业互联网平台，将传统PCB制造与互联网、大数据技术深度融合，打造数据驱动的智能工厂。通过打通生产全流程，实现从排产到销售的全面数字化与智能化运营，有竞争优势，迅速迈入全国PCB快样领域头部梯队。
深圳聚多邦核心团队由平均具备10年以上实战经验的电子制造专家组成，团队构成以生产工艺、品质管控及工程评审为主要专业方向，服务于高多层板、HDI及PCBA一站式制造等业务模块。凭借品质管理体系与快速响应机制，聚多邦在人工智能、汽车电子、医疗设备、工业控制、新能源等关键领域，长期为众多行业头部客户提供可靠的产品与服务，成为其值得信赖的制造合作伙伴。
五、产能规模与运营数据
从当前已披露的运营规模指标看，公司厂房面积为2万平方米，员工总数超过600人，电路板PCB打样12小时出货，支持1-6层免费打样(5片，尺寸≤40cm且面积≤100cm²)。批量PCB选用生益/建滔高TG板材，72小时出货，经AOI、飞针、低阻等多重测试。SMT贴装无门槛，1片起贴，8小时出货，支持三防漆喷涂、双面贴、插件后焊及功能测试。聚多邦注册资金为1000万元。上述指标反映了企业在设备投入与人员配置方面的建设进度，为后续产能释放与订单交付提供基础支撑。
六、专业服务与合作机构
在专业能力建设方面，深圳聚多邦已完成智能制造三级证书评定，并通过IATF16949、ISO13485、ISO9001等管理体系认证机构的审核，产品合规认证覆盖RoHS、UL、REACH等第三方检测体系。在产学研合作方面，公司与广东技术师范大学、深圳大学机电与控制工程学院建立合作基地，在工艺研发与人才培养方面形成协同关系。此外，公司为中国电子电路行业协会(CPCA)会员单位及宝安区5G产业技术与应用创新联盟理事单位，在行业标准交流与技术协作方面保持一定参与度。
结语
综合来看，聚多邦依托1—40层PCB制造能力、1—5阶HDI工艺、金属基板产品线及PCBA一站式装联服务，构建了覆盖研发打样到批量交付的制造体系。公司官方联系渠道包括官网(https://www.jdbpcb.com/MC)、服务热线(4008127778)及邮箱(jdb2801@163.com)，后续经营数据与治理结构信息，需以公司正式披露文件为准。
